芯导科技什么时候上市?顶格申购需配市值3.50万元

来源: 股城网

据报道,上海芯导电子科技股份有限公司将于11月22日开启新股申购,股票简称为芯导科技,申购代码为787230,股票代码为687230,顶格申购需配市值3.50万元,申购价格还未得知。那么,芯导科技什么时候上市呢?我们来看看吧。

芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售。其功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,产品应用领域主要以消费类电子为主,少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。芯导科技目前已经建立了稳定的晶圆制造、封装测试供应渠道,并与主要外协供应商形成了较为稳定的合作关系。

据了解,芯导科技拥有发明专利15项、实用新型专利21项,掌握了一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术。

芯导科技本次网下发行申购日与网上申购日同为2021年11月22日(T日),其中,网下申购时间为9:30-15:00,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。那么,芯导科技什么时候上市呢?据了解,芯导科技大概率会在12月中旬上市,中签收益目前还未得知。

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