设研发债什么时候上市?破发的可能性极低

来源: 股城网

据报道,设研院将于明天正式发行可转债,债券简称为设研转债,申购代码为370732,申购简称为设研发债,原股东配售认购简称为设研配债。那么,设研发债什么时候上市呢?一起来简单的了解一下吧。

网上投资者申购可转债中签后,应根据中签结果履行资金交收义务,确保其资金账户在2021年11月15日(T+2日)日终有足额的认购资金,可以认购中签后的1手或1手整数倍的可转债,投资者款项划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。

本次可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2021年11月11日(T日),申购时间为T日9:15-11:30,13:00-15:00。那么,设研发债什么时候上市呢?据了解,设研发债大概率会在12月上旬上市,破发的可能极低。

精彩放送

热文